芯片

芯片的体积如此微小，最小不过指甲盖一般，最大也不会超过手掌心，为什么功耗和360问答发热会这么大呢？

这就要从集成电路的基本构成：二进制和晶体管说起。我们知道整个数字世界是由二进制也就是0和1构成的。反映在集成电路上，就是高电压(1)和低电压(0)。而抗比血块础血厂落房实现这种机制的根本结构，就是晶体管。那么晶体管是如何产生0和1的呢？

晶体管本身就像一个开关，可以通过控制它们的开关来决定输出的电压。上述两种不同的晶体管分别用来产生高电压1和低电压0。

在目宁促林袁歌副针前的主流工艺下，晶体管大小仅仅有几十纳米甚至几纳米，那么这么小的东西怎么会有这么大的发热和功耗呢？原因就王治鲜王引在于四个字：积少成多。些振油陆班钢诗川晶体管的发热，来自于其中通过的电流。我们知道，当电流通过导体或半导体，总是会释放一部分统希跳脚青西物热量，就好像生活中的电暖器一样。

当前高性能芯片，无论是手机处理器还是桌面乃至服务器处理器，其集成的晶体管数量从数亿到数十亿不等。每个只贡献极为微小的功耗和发热，其整体的数值都将是一个风恐怖的数字。同时由于CPU频率很高，这就意味着，在性能峰值下，有相当数量的晶体管在每秒内翻转(0->1，1->0)次数高达3.22亿次。每次都伴随着电流消耗和热量的产生。

由于散热速度远远小于其产生速度，于是就形成了局部高温区域。需要指出的是，对于大多数芯片，即使是发热高很大程度上也只发生在芯片的局部区域